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真空烧结和气氛保护烧结的区别
作者:科佳电炉 来源：原创 发表时间：2017-11-21 09:03:17
真空烧结炉主要用于活性金属和难溶金属以及硬质合金，磁性材料和不锈钢等的烧结。真空烧结炉实际上是低压(减压)烧结。真空度愈高，愈接近中性气氛，愈与材料不发生任何化学反应。
真空烧结炉的主要优点是：
(1)真空有利于排除吸附气体，对促进烧结后期的收缩作用明显。
(2)真空有利于硅，铝，镁，钙等杂质或其氧化物的排除，起到提纯材料的作用。
(3)真空可改善液相烧结的润湿性，有利于烧结过程中的收缩和改善合金的组织结构。
(4)真空是理想的惰性气氛，当不宜用其他还原性或惰性气体时，或者对容易出现脱碳，渗碳的材料，均可采用真空烧结炉。
(5)减少气氛中的有害成分(水，氧，氮等)对产品的玷污。例如，电解氢中的含水量要求降至露点-40℃较为困难;而真空烧结时，真空度只要在数百Pa就相当于含水量为露点-40℃。
真空下的液相烧结，发生粘结金属的挥发损失是个重要问题。这不仅改变和影响合金的最终成分和组织结构，而且对烧结过程本身也起阻碍作用。粘结金属的挥发损失，主要是在烧结后期(即保温阶段)发生。保温时间越长，粘结金属的挥发损失越多。为此，化物杂质，水分等与材料中的碳发生反应，生成CO随炉排出。此时炉压明显提高，合金中的总碳量降低。显然，碳含量的变化取决于原材料粉末中的氧含量以及烧结时的真空度。两者越高时，生成一氧化碳的反映越容易进行，脱碳也越严重。
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